電子熱封儀GBPI®GBB-H用來測定薄膜材料熱封所需的溫度、壓力和時間，應用于質檢、藥檢、科研、包裝、薄膜、食品、藥品、日化等行業(yè)。
更新時間：2024-03-18
瀏覽次數(shù)：1651
一、電子熱封儀GBPI®GBB-H用途
電子熱封儀GBPI®GBB-H用來測定薄膜材料熱封所需的溫度、壓力和時間，應用于質檢、藥檢、科研、包裝、薄膜、食品、藥品、日化等行業(yè)。
二、電子熱封儀GBPI®GBB-H規(guī)格
項目 | 技術參數(shù) |
溫度范圍 | 室溫~300℃ |
控溫精度 | ±0.6℃ |
熱封時間 | 0.01秒~99.99小時 |
熱封壓力 | 0.05~0.8MPa |
熱封面 | 上下封刀150×10mm，下封棒帶硅墊 |
加熱形式 | 上下封刀雙加熱(自動手動兩種模式) |
外形尺寸 | 450×280×490mm |
功率 | 2000W |
電源 | AC 220V，50Hz |
注：
執(zhí)行標準：QB/T 2358-1998、ASTM F2029-2016、YBB 00122003-2015
三、電子熱封儀GBPI®GBB-H特色
020-86153717
020-82087405
